FPC(柔性电路板)作为PCB中增速快的子行业，发展势头乐观。预计到2017年，PCB产值将达到657亿美元，FPC将以157亿美元的产值，占比23.9%。

我国以生产中低端柔性印制电路板为主，高精度FPC和刚挠结合板的生产还处于起步阶段。伴随着智能手机技术的创新升级，包括无线充电等，FPC的价值量会不断增加，国产品牌FPC数量逐渐提升，量价齐升的格局为生产高附加值FPC产品的厂商带来发展机遇。

虽然很多客户朋友已深耕电子行业多年，但俗话说：术业有专攻！对于PCB真正质量的判定，或许您还真的拿捏不准。小编十年来一直在PCB行业摸爬滚打，今天我就简单的跟朋友讲一下：真正决定PCB板质量的三大要素！

这一点可以说是行业内的秘密，PCB行业以外的人很少有人知道这点。导电胶工艺做出来的板子，孔铜薄而且不均匀，如果用在消费类产品中是可以满足需要的，但是假如你的产品对质量有要求，长时间通电，震动，状态下，这个一定要小心！

Mark点：1、设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。

2、用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB线路板对角相应位置。

3、PCB生产厂家对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点。