相邻导线间距必须能满足电气安全要求，而且为了便于操作和生产，间距也应尽量宽些。较小间距至少要能适合承受的电压，在布线密度较低时，信号线的间距可适当地加大，对高、低电平悬殊的信号线应尽可能地短且加大间距，一般情况下将走线间距设为8mil。焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm，这样可以避免加工时导致焊盘缺损。当与焊盘连接的走线较细时，要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状，这样的好处是焊盘不容易起皮，而是走线与焊盘不易断开。

输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，好在靠近接口的地方并接一个皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容。

板名、时间、PN码。

标注。对一些接口（如排阵）的管脚或者关键信号进行标注。

元件标号。元件标号要摆放在合适的位置，密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。

1、层数及板材

这里要注意高层数、表面处理工艺、板厚范围、板厚公差以及板材类型，同时要采用合适的设计软件，保障PCB电路板制作质量。

将以上这些方面相互结合，如果终展示出来的电路板工艺良好，则说明该电路板生产厂家制程能力较高，能够保证电路板质量。

2、线路图形

线路图形包括小线宽线距、小网络线宽线距、小蚀刻字体字宽、小BGA及绑定焊盘、成品内外层铜厚、走线与外形间距等。只有了解并熟悉掌握这些参数，所研究出的线路图形质量才高。

对于多层板来说，压合是一道非常重要的工序！不管是压合的设备，工艺，管理，人员经验，都决定着压合的质量！压合做的不好，会严重影响3点：

1. 板层结合性不好，容易分层。

2. 阻抗值。PP在高温压合下是流胶状态，终成品厚度会影响阻抗值的误差。

3. 成品良率。高多层的一些PCB板，孔到内层线和铜皮距离如果只有8mil，甚至更小，这时候就要严肃考验压合水平了。如果压合时出现叠层偏移，内层偏位，钻完孔，将会出现很多内层开路的情况。