技术发展史1941年，美国在滑石上漆上铜膏作配线，以制作近接信管。

1943年，美国人将该技术大量使用于收音机内。

1947年，环氧树脂开始用作制造基板。同时NBS开始研究以印刷电路技术形成线圈、电容器、电阻器等制造技术。

1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。

自20世纪50年代起，发热量较低的晶体管大量取代了真空管的地位，印刷电路版技术才开始被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜技术为主流[1]。

d.各制程可能的尺寸限制或有效工作区尺寸.

e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

2.3.3 着手设计

所有数据检核齐全后，开始分工设计:

A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

无铅条件下PCBA可制造性初探/PCBA制程

摘 要：在无铅条件下提高PCBA可制造性涉及的因素包括：PCB和元器件的制造、焊料（焊膏）的选用、设备的加工能力以及工艺技术等。本文通过分析PCBA可制造性的内涵，提出装联无铅化的关键所在，重点论述了在采用Sn-Ag-Cu和Sn-Cu钎料的条件下，实现无铅再流焊和无铅波峰焊的技术途径和对策。

2003年1月27日，欧洲议会和理事会通过了后版本的WEEE和ROHS两项指令案。WEEE将于2004年8月13日起在整个欧盟各国实行，它是关于报废电子电气设备的指令，该指令除对报废电子电气设备的回收和处理作出特殊规定外，还规定回收费用由生产者承担；ROHS将从2006年7月1日起在欧盟各国实施，它的内容是禁止销售含铅、工水、镉等六种有害物质的电子电气设备。欧盟这一立法举动，无疑是对20世纪90年开始的***禁铅活动的极大推进，逼使***电子业界加速***无铅化这一新的技术壁垒。

1、pcba加工焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。

2、焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。

3、对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。

4、焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。