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其三，话筒选择时好带电子校准功能，这样就能在开会时满足更好的音效补偿效果，不会让刺耳的杂音出现，朋友们在挑选时也应注意尽量选择无线话筒，这样可以避免话筒线影响到会议的环境让布局看起来很乱。

选择会议话筒的方法介绍可以让朋友们了解到，选择完话筒也要做好合理的摆放，比如看看到底是多个人使用话筒，在使用时应确保话筒之间的声源大于话筒的间隔，避免彼此间的干扰。

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一、数量

根据房间面积、发言人数，视频会议可以决定需要购买多少话筒。

二、预算

每一个企业单位都购买视频会议麦克风，这是要考虑的一个问题。如仍无预算询价，可选择中、高预算，让领导审核。

3.话筒类型

有许多类型的视频会议，同时根据单位的类型而定。

，听筒不要正面对着音箱。二要看看会议话筒是否属于同一品牌，如果不先找出几个灵敏度高的，从调音台上相应的通道限制输入信号。再次将灵敏度低的话筒从调音台适当提升输入信号。

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运用中的注意事项

1)表演时，要注意观察 RF射频信号指示器是否正常，防止外界无线信号的干扰。

2)在转接话筒时，应避免将多个正在打开的无线话筒堆在一起，不要靠近接收天线，以免产生互调干扰，影响无线话筒的使用。

3)如果声音有杂音，可能是话筒头没有安装到位，话筒头灵敏度设定太高，或者场地接收条件不佳，或者是所用频点被干扰，干扰源可能是手机、对讲机等无线设备。

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壁挂吊麦模块麦克风传感器——广州思正电子股份有限公司是一家高新技术企业，是音频解决方案供应商，是目前国内生产麦克风较好的厂家。

一般来说，公司产品的生产流程主要包括研发设计、晶圆制造、封装和测试四个 环节。 MEMS麦克风元件中包含集成芯片，此类芯片市场主要为国际公司所垄断，如英 飞凌、楼氏等。目前中国麦克风厂商大多从海外进口芯片，然后完成麦克风的组 装、测试等环节，仅有少数企业具备设计MEMS麦克风芯片的能力。

在MEMS麦克风中，决定产品性能的关键芯片为MEMS麦克风芯片。该芯片 目前拥有两种主流架构模式，分别来自两大海外企业——英飞凌和楼氏电子。 英飞凌结构的主要特点为：正进音封装时，产品在低频平整，适应ANC等降噪 需求。背进音封装时，对异物不太敏感，但尺寸略大，成本偏高。

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楼氏架构的主要特点为：背进音封装时，产品高信噪比，尺寸小，成本低，但对 客户使用过程中异物较敏感。正进音封装时：产品成本低，低频衰减较大，只能 用于通话和被动降风噪场合。采用三层堆叠封装时，产品尺寸小，高信噪比，但 封装成本高。

供给侧： 目前硅麦克风芯片的供应商包括两大类，即MEMS芯片供应商和MEMS产品 供应商。前者以英飞凌等半导体企业代表，后者以歌尔股份等声学模组企业为代 表。总体来看，市场格局中玩家较少，头部企业以服务苹果等消费电子 企业为主。在智能音箱、TWS耳机等新增需求开始较大幅度增长后，长尾市场 需求需要一些有能力提供优异性能产品的企业。 制约MEMS麦克风产品产量的主要因素为MEMS芯片