离子交换层析中,为什么用氯离子洗脱阴离子

阴离子交换柱的填料是正电填料,在低盐条件下可以通过电荷相互作用吸附样品中的阴离子和负电荷物质（如DNA）.这些带负电的物质由于其带电量不同,分子大小不同,因而与正电填料之间的结合力也就不同.用梯度的氯离子（一般用氯化钠梯度,例如从100mM氯化钠线性梯度升高到1M氯化钠）洗脱挂柱样品时,氯离子会和结合上的物质竞争结合正电填料,伴随着氯离子浓度的不断升高,氯离子的竞争作用越来越强,与填料结合的物质会按照亲和力从弱到强依次洗脱下来,形成独立的洗脱峰,从而将这些物质分开.

阳离子交换柱与之正好相反,柱子填料为负电荷,用钠离子洗脱结合的正电物质.

糖厂的工艺流程是什么

煮炼

　　从末效蒸发罐出来的粗糖浆，再经过二次硫熏，除饱和过滤，以达到漂白和进一步澄清的目的。经过二次硫熏处理的糖浆，称为清净糖浆，一般尚含有35％— 45％的水分。还须进一步浓缩煮制至有蔗糖晶体析出，并使晶粒长到大小符合要求。这一操作过程，叫做煮糖(或结晶)。所煮得的蔗糖晶体与糖液(母液)的混合物叫做糖膏。糖膏自煮糖罐卸入助晶机，经逐渐降温的过程，帮助晶体继续长大，使蔗糖析出更加完全，这叫做助晶。将助晶后的糖膏送入离心机，使晶粒与母液分离，叫做分蜜。将白砂糖用热空气或其他方法除去水分至符合要求的含水量，叫做干燥。离子交换柱中以多糖链（如葡聚糖）作为载体连接臂,在多糖分子末端通过化学反应连接具有交换作用的离子交换剂。干燥后的砂糖按规格大小用筛分类，叫做筛分。筛分后的合格砂糖便可装包作为成品，分离出的糖蜜可作为下一级糖膏的原料，继续煮炼到末一级称为废蜜，即副产品。

　　煮糖、助晶、分蜜、干燥、筛分和包装等一系列工序是糖厂生产的后工段，即煮炼工段。这一工段工作的好坏，对产品质量和糖分回收影响极大。

　　煮糖与助晶都是蔗糖的结晶过程。助晶是结晶过程的继续。糖膏在煮制的末期，尤其是末段糖膏，晶体含量已达到一定程度，母液浓度又高，纯度又低，因此糖膏非常粘稠，结晶速度特别缓慢，普通的煮糖罐已不能顺利地完成结晶任务，需要将此糖膏移入助晶机内进行助晶，使晶粒尽可能地吸收母液中的糖分而长大，完成结晶任务。在大型糖厂已实现包装机械化、自动化、即在贮糖斗下装有杠杆式自动称，当糖袋装满50公斤后就自动停止装糖，然后由输送带将糖包送至自动称再行校正重量，接着经机械自动缝包机进行缝口，然后由输送带运入仓库贮藏。

　　助晶原理：靠温度的降低维持或提高母液的过饱和度，并有足够的时间让晶体与母液接触。

分蜜

　　分蜜就是借助于离心机快速旋转时产生的离心力的作用，将糖蜜甩出去，而蔗糖晶体则因筛网的阻挡而留在筛篮里。

干燥

　　从离心机出来的白砂糖，尚含有0.5％— 2.0％的水分，还需经过干燥和冷却，才能包装及贮藏，否则易潮解、结块变质，使糖不能久存。

　　砂糖所含水分，将影响砂糖贮存过程的质量变化。在高浓度的糖液中，微生物是不能繁殖的。因此，砂糖晶粒表面残留糖蜜液膜中的非蔗糖分(非旋光度)对水的比例，将对砂糖的质量变化起决定作用。也就是说糖蜜液膜的高渗1透压将能抑制微生物的生长。砂糖尚未充分冷却就进行包装和入库，入库后与仓库温差大，使砂糖吸收空气中的水分而产生结块。通常，将水分对非蔗糖分的比值称为“安全因素”(SF)。

　　目前，糖厂中分离杂糖时多采用蒸汽洗的办法，这样从离心机卸出的白砂糖，温度约为80℃，含水分约为0.5％，可以利用砂糖从80℃降至室温时本身放出的热量将其所含的自由水分汽化，使达到要求的砂糖水分含量标准，节省了空气加热设备和鼓风设备。

　　如采用无汽洗分蜜，则白砂糖的温度较低(50—60℃)而水分较高(约2％)，这样，在南方潮湿气候条件下就需要用热空气将砂糖干燥，否则，难以保证产品质量。利用冷空气和热砂糖的温度差进行自然冷却，使湿砂糖的水分蒸发除去，直至砂糖与周围空气的温度和湿度相平衡，这种方法称为自然干燥。而将空气预热，用热空气作为干燥介质，使砂糖的微量水分干燥除去的方法，称为热空气干燥。自然干燥方法已在许多糖厂被采用，效果较好，缺点是干燥时间长，而且在离心分蜜时一定要采用汽洗，以提高砂糖温度和降低砂糖含水分，否则将会影响干燥效能。糖厂制糖方法一般都是根据澄清方法来命名的，而澄清方法则是依照所用的主要澄清剂而定名的。热空气干燥方法，由于干燥时间短，可缩短干燥机的长度，而且成品白砂糖的水分也易于控制，因此，仍被一些糖厂采用。

　　目前，国外常用的干燥冷却机有：回转百叶窗式(亦称无抄板转筒式)干燥冷却机，立式干燥冷却机和沸腾床(亦称流动床)干燥冷却机三种。