为了适应不同的受焊工件，要求焊接速度有较大的调整范围，良好的低速性能和较高的稳速精度，因此控制电路采用以运算放大器组成的PID调节器为中心环节的晶闸管自动调节系统。

　　Kp为PID调节器放大倍数;Kd为晶闸管整流电路放大倍数;1/Ce为电动机放大倍数;α为反馈系数。

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焊接平板的检验方法：

　　T型槽在平板的相对两侧面上，应有安装手柄或吊装位置的设置、螺纹孔或圆柱孔。设置吊装位置时应考虑尽量减少因吊装而引起的变形。

　　、焊接平台应经稳定性处理和去磁。

　　焊接平台工作面与侧面以及相邻两侧面的垂直公差为12级(按GB1184—80《形状位置公差》规定)。

　　焊接平台工作面的硬度应为HB170—220或187—255之间。

T型槽主要检定项目：

　　材质及表面硬度。

　　形状位置公差，含名义尺寸，垂直度公差。

　　外观。

　　平面度。

　　接触斑点。

　　平面波动量。

　　工作面允许挠度值。

　　表面粗糙度。

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各种功能模块除工作台外，还有定位块，直角块、立柱、任意角度调整块、V型块、销柱以及各类快速夹具、间隙调整片等辅助工具。