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只是工业变革有时候像海啸。一个大浪打过来，旧的东西都会被冲击破坏。而那一波大浪就是仍在全速推进的数字化转型潮流，带动了半导体技术的不断突破，使移动网络从4G转向5G，使大数据和人工智能成为现实。这些都对计算速度和传输性能提出了更高的要求，因此作为I/O传输枢纽的PCIe3.0接口必须升级。赶上延迟的进度，加速推出PCIe5.0。

只是因为之前的升级操作搁置太久，所以停滞了近十年。如果要重启，会马上面临所有人员的困境，很多文件和流程都需要重新起草。所以这个新标准制定的进度远远落后于行业，同时也出现了需要升级两级的奇怪现象。

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对玩家影响大的是目前直观的感受，也就是存储带来的性能的直接提升。因此，我们还在存储中测试了PCIe4.0。

测试平台:

处理器:AMD锐龙73900X。

内存:千兆字节或432008GB×2。

主板:千兆字节B550AORUSMASTER。

硬盘:PCIeGen41TBNVMeSSD，千兆字节。

在这个测试中，我们选择了千兆字节B550AORUSMASTER和千兆字节PCIeGen41TBNVMeSSD的PCIe4.0测试组合。

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在Computex2019期间，AMD推出了第三代RyzenRyzen处理器，这是业界支持PCIe4.0的处理器，采用全新的7nmZen2架构。新的第三代Ryzen处理器的IPC性能提高了15%，缓存大小提高了2倍，浮点性能提高了2倍。AMD第三代Ryzen73700X还是8核16线程。其单核性能比i7-9700K高1%，多核性能超过28%。TDP只有65W(而i7-9700K是95W)。Ryzen73800X的单核性能比i7-9700K高3%，i9-9900K只比i7-9700K高2%。Ryzen73800X的多核性能比i7-9700K高37%，i9-9900K只比i7-9700K高35%。Ryzen73800X完全超越i9-9900K。

为什么选择外置显卡？其实我在准备外接显卡之前就看到过这个问题。很多人说:“买外接显卡需要时间、精力和金钱，牺牲了笔记本的便携性。还不如买个台式机。”有可能闪电接口的外接显卡是这样的，但是只有单个显卡坞可以轻松花费1000，2000，3000，不包括显卡，成本真的太高了。主板m2接口批发

3000块钱，不算显卡，可能确实买个不错的台式机，但是既然用雷电显卡对接的人肯定有自己的打算，比如笔记本(或者轻薄超极本)也要有便携功能，出门或者上班的时候可以携带，回家的时候插上雷电数据线就可以直接使用，因为一台电脑的数据都是一样的，所以如果需要工作的话，就不用费心去传输数据了。主板m2接口批发