激光切割加工所使用的激光是一种光，它具有一般光的共性（如光的反射、折射、绕射以及光的干涉等），也有它的特性。

普通光源的发光是以自发辐射为主，基本上是无次序地、相互独立地产生光发射的，发出的光波无论方向、位相或者偏振状态都是不同的。而激光则不同，它的光发射是以受激辐射为主，因而发光物质中基本上是有组织地、相互关联地产生光发射的，发出的光波具有相同的频率、方向、偏振状态和严格的位相关系。有实验表明，切割圆孔时，切速越高，孔径越小，加工的孔圆度就越差。

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激光切割加工及冷却装置等。工作台的作用是完成各项操作，以满足热处理加工的要求，亦称加工机床。控制系统通过计算机光电跟踪或布线逻辑方式实现逻辑处理，以控制工作台或导光系统按需要的运动轨迹动作完成加工。激光与材料的相互作用激光与材料相互作用过程分为如下几个阶段：A、无热或基本光学阶段。此外，激光切割加工控制系统功能还包括激光功率、扫描速度、光闸、气压风机、光源、导电、安全机构等多种功能控制

激光切割加工机床主机采用悬臂移动式全封闭飞行光路结构，X、Y、Z轴传动采用高精度滚珠丝杠副驱动。导轨均采用高精度直线滚动导轨副。实时监测系统与焊缝跟踪系统采用的是基于等离子光辐射信号的计算机监视的焊接过程实时监测系统。当焊接过程中出现因工艺因素引起的未焊透或烧穿缺陷长度尺寸不小于3mm时，监测系统将立即报警，从而确保激光焊接质量。成都激光切割加工主要是因为热输入大,切削速度,迅速与辅助气体的热量损失,尽管低粘附与熔融金属,但由于铝合金显微组织对比的切口宽度的导热快,母材晶粒尺寸没有变化。