什么是磁控溅射?
磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材,须用射频溅射法(RF)。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
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磁控溅射镀膜设备的主要用途
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1.各种功能性的薄膜镀膜。所镀的膜一般能够吸收、透射、反射、折射、偏光等效果。
2.时装装饰领域的应用,比如说各种全反射镀膜以及半透明镀膜,可适用在手机外壳、鼠标等产品上。
3.微电子行业领域中,其是一种非热式镀膜技术,主要应用在化学气象沉积上。
4.在光学领域中用途巨大,比如说光学薄膜(如增透膜)、低辐射玻 璃和透明导电玻璃等方面得到应用。
5.在机械行业加工中,其表面功能膜、超硬膜等等。其作用能够提供物品表面硬度从而提高化学稳定性能,能够延长物品使用周期。
自动磁控溅射系镀膜机介绍
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自动磁控溅射系统选配项:
RF、DC溅射
热蒸镀能力
RF或DC偏压(1000V)
样品台可加热到700°C
膜厚监测仪
基片的RF射频等离子清洗
应用:
晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆
光学以及ITO涂覆
带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆
带RF射频等离子放电的反应溅射
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