什么是磁控溅射？

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。冷却是一切源（磁控，多弧，离子）所必需，因为能量很大一部分转为热量，若无冷却或冷却不足，这种热量将使靶源温度达一千度以上从而溶化整个靶源。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

想要了解更多沈阳鹏程真空技术有限责任公司的相关信息，欢迎拨打图片上的热线电话！

双靶磁控溅射镀膜机的特点有哪些？

沈阳鹏程真空技术有限责任公司***生产、销售磁控溅射产品，以下信息由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供。

产品特点

1：此款镀膜仪配置有两个靶***：一个靶***配套的是射频电源，用于非导电靶材的溅射镀膜；一个靶***配套的是直流电源，用于导电材料的溅射镀膜

2：该镀膜仪可以制备多种不同材料的薄膜，应用非常广泛。

3：该镀膜仪体积较小，且配备有触摸屏控制面板，操作方便。

磁控溅射——溅射技术介绍

直流溅射法：直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。磁控溅射就是以磁场束缚和延长电子的运动路径，改变电子的运动方向，提高工作气体的电离率和有效利用电子的能量。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。

溅射过程中涉及到复杂的散射过程和多种能量传递过程：入射粒子与靶材原子发生弹性碰撞，入射粒子的一部分动能会传给靶材原子；若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。某些靶材原子的动能超过由其周围存在的其它原子所形成的势垒（对于金属是5-10 eV），从而从晶格点阵中被碰撞出来，产生离位原子；这些离位原子进一步和附近的原子依次反复碰撞，产生碰撞级联；当这种碰撞级联到达靶材表面时，如果靠近靶材表面的原子的动能大于表面结合能（对于金属是1-6eV），这些原子就会从靶材表面脱离从而进入真空。

如需了解更多磁控溅射产品的相关信息，欢迎关注沈阳鹏程真空技术有限责任公司网站或拨打图片上的热点电话，我司会为您提供***、周到的服务。

自动磁控溅射系统有哪些特点？

沈阳鹏程真空技术有限责任公司***生产、销售磁控溅射产品，我们为您分析该产品的以下信息。

自动磁控溅射系统产品特点：

不锈钢腔体

晶振夹具具有的<1 ?的厚度分辨率

带观察视窗的腔门易于上下的载片

基于LabView软件的PC计算机控制

带密码保护功能的多级访问控制

完全的安全联锁功能

预真空锁以及自动晶圆片上/下的载片