磁控方箱生产线介绍

用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料科研与小批量制备。　　

主要由真空室系统溅射室、靶及电源系统、样品台系统、真空抽气及测量系统、气路系统、电控系统、计算机控制系统及辅助系统等组成。　

技术指标：　　极限真空度6.7×10-5Pa，系统漏率：1×10-7PaL/S；　　恢复真空时间：40分钟可达6.6×10 Pa（短时间暴露　　大气并充干燥氮气后开始抽气）　　

镀膜方式：磁控靶为直靶，向下溅射成膜；　　样品基片: 负偏压 -200V　　

样品转盘：在基片传输线上连续可调可控，在真空下可轮流任意靶位互换工作。样品转盘由伺服电机驱动，计算机控制其水平传递；　　

可选分子泵组或者低温泵组合涡旋干泵抽气系统，计算机控制系统的功能：对位移和样品公转速度随时间的变化做实时采集，对位移误差进行计算，以曲线和数值显示。样品公转速度对位移曲线可在线性和对数标度两种显示之间切换，可实现换位镀膜。

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什么是磁控溅射？

磁控溅射是物理气相沉积的一种。本产品可广泛应用于触摸屏ITO镀膜、LCD显示屏ITO镀膜、薄膜太阳能电池背电极及AZO镀膜、彩色滤光片镀膜、电磁屏蔽玻璃镀膜、AR镀膜、装饰镀膜等产业领域。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。

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自动磁控溅射系镀膜机介绍

以下内容由沈阳鹏程真空技术有限责任公司为您提供，希望对同行业的朋友有所帮助。

自动磁控溅射系统选配项：

RF、DC溅射

热蒸镀能力

RF或DC偏压（1000V）

样品台可加热到700°C

膜厚监测仪

基片的RF射频等离子清洗

应用：

晶圆片、陶瓷片、玻璃白片以及磁头等的金属以及介质涂覆

光学以及ITO涂覆

带高温样品台和脉冲DC电源的硬涂覆

带RF射频等离子放电的反应溅射

小型磁控溅射镀膜系统简介

小型磁控溅射镀膜系统适合于快速溅射镀膜科研、教学与小批量打样，可快速、低成本的制备多种微纳米厚度的膜层。

具有一体化、占用空间小、灵活的特点，无需380V工业电，无需额外冷水机，采用无油干泵分子泵组，无需操心真空系统和操作间环境泵油污染。

保证设备具有优异的质量与***性。触摸屏控制界面，带来简单、操作方便的体验。