X射线主要用于BGA、CSP、Flip Chip的焊点检测，以及印制电路板、元器件封装、连接器、焊点的内部损伤检测。BGA、CSP、Flip Chip的焊点在器件的底部，用肉眼和AOI都不能检测，因此，X射线检测就成了BGA、CSP器件的主要检测手段。4、高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。

AXI技术对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%，而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%到90%。但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障。于是，X射线诊断技术便成了世界上1***早应用的非刨伤性的内脏检查技术。将AXI检测技术和传统的ICT在线测试方法相结合，则可以取长补短，使smt检测技术达到***的结合。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。6.密度较高的塑料材质***(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

　x-ray射线检测系统就是根据上述原理实现。

　　产品输送至x-ray照射区，检测装置将自动测定x-ray的透射比率。由于食品中异物成分比食品成分更能吸收x-ray能量，因此，当含有异物的产品经x-ray照射后，其能量会被大量吸收，x-ray光检测器测量透过被检测物的光束强度，来检测物品中是否含有不同于产品本身物质成分的异物。如果您是上面行业中的一员或是相近的行业，您就有可能要用到这些X射线测量仪。