高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战。

　　为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,x-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量。现在x-ray检测系统不仅仅只是用在实验室失效分析,已经被专门设计用于生产环境中的PCB组装和半导体行业,提供高分辨率的x-ray系统。介绍x-ray检测技术的原理及应用,指出了x-ray检测技术是保证电子组装质量的必要手段。2、图像接收装置：图像接收装置可以捕1捉到穿过样板的X射线并转换为可以呈现在使用者眼前的图像如可以清晰的看到图像的BGA焊点、瑕疵以及铸件的裂纹等缺陷。

轫致辐射：当高速电子流撞击阳极靶受到制动时，电子在原子核的强电场作用下，速度的量值和方向都发生急剧的变化，一部分动能转化为光子的能量而辐射出去，这就是轫致辐射。

　　x-ray管在管电压较低的时，被靶阻挡的电子的能量不越过一定限度，只发射连续光谱的辐射。特征辐射：一种不连续的，它只有几条特殊的线状光谱，这种发射线状光谱的辐射叫做特征辐射，特征光谱和靶材料有关。

　　苏州奥克思光电科技有限公司生产的X射线测量仪有不同的型号和功能。在x-ray射线测量仪还有很多有关的操作与使用方法，以及如何进行测量与使用的。如果您是上面行业中的一员或是相近的行业，您就有可能要用到这些X射线测量仪。如果您想了解更多的有关x-ray射线测量仪，您可以访问苏州奥克思光电科技有限公司官1方网站查询或与我们联系，欢迎期待您的咨询!***1大检测区域面积:18”x16”(458mm*407mm)***1大样品尺寸:20”x17。苏州奥克思光电科技有限公司愿意成为您产品质量控制的亲密合作伙伴。