半导体制冷片是由半导体所组成的一种冷却装置，于1960年左右才出现，然而其理论基础Peltiereffect可追溯到19世纪。这现象***早是在1821年，由一位德国科学家ThomasSeeback首先发现，不过他当时做了错误的推论，并没有领悟到背后真正的科学原理。到了1834年，一位法国表匠，同时也是兼职研究这现象的物理学家JeanPeltier，才发现背后真正的原因，这个现象直到近代随著半导体的发展才有了实际的应用，也就是[致冷器]的发明(注意，这时叫致冷器，还不叫半导体致冷器)。由许多N型和P型半导体之颗粒互相排列而成，而NP之间以一般的导体相连接而成一完整线路，通常是铜、铝或其他金属导体，***后由两片陶瓷片像夹心饼干一样夹起来，陶瓷片必须绝缘且导热良好，

制冷片怕摔怕磕，所以一定要轻拿轻放

6、冷热面的测试，可以使用一节五号干电池接通（0－***1大电压都可以使制冷片工作），然后就可以感觉得到制冷片的冷热面，如果极性接反了，冷热面也就随极性转换了，所以安装的时候不用刻意区分冷热面，倒一下线头就可以了。

7、有客人问制冷片能不能降到0度以下，用在CPU上好不好?这个问题很难回答，这和很多情况有关，比如制冷片的功率大小，热面的温度（散热效果）、冷面的负载大小（空载的话零下20度都没问题）等等。

用导体连接两块不同的金属,接通直流电,则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高。若将电源反接，则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应，又称热-电效应。纯金属的热-电效应很小，若用一个N型半导体和一个P型半导体代替金属，效应就大得多。接通电源后，上接点附近产生电子-空穴对,内能减小,温度降低,向外界吸热,称为冷端。另一端因电子-空穴对复合，内能增加，温度升高，并向环境放热，称为热端。一对半导体热电元件所产生的温差和冷量都很小，实用的半导体制冷器是由很多对热电元件经并联、串联组合而成，也称热电堆。单级热电堆可得到大约60℃的温差，即冷端温度可达-10～-20℃。增加热电堆级数即可使两端的温差加大。但级数不宜过多，一般为2～3级。