随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。5%,由真空作用浆料吸附于圆网上，经辊筒加压脱水并控制板坯厚度。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

刨花板的不同分类：

根据用途分：A类刨花板；B类刨花板根据刨花板结构分：单层结构刨花板；三层结构刨花板；渐变结构刨花板；中国的刨花板生产经历了由20世纪80年代的上升，到90年代的下降再由2000年的再上升的反复过程。定向刨花板；华夫刨花板；模压刨花板。根据制造方法分：平压刨花板；挤压刨花板。按所使用的原料分：木材刨花板；甘蔗渣刨花板；亚麻屑刨花板；棉秆刨花板；竹材刨花板等；水泥刨花板；石膏刨花板。

制作刨花板的原料包括木材或木质纤维材料，胶粘剂和添加剂两类，前者占板材干重的90%以上。木材原料多取自林区间伐材、小径材(直径通常在 8厘米以下)、采伐剩余物和木材加工剩余物等。加工成片状、条状、针状、粒状的木片、刨花、木丝、锯屑等，称碎料。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势：其一、包装材料行业将进一步向个性化发展由于需求量大，我国包装行业呈批量化，规模化的发展，满足了发展的需要。此外,非木质材料如植物茎秆、种子壳皮也可制成板材,其定名往往冠以所用材料名，如麻秆(刨花)板，蔗渣（刨花）板等。胶粘剂多用脲醛树脂胶和酚醛树脂胶。前者脂色淡,固化温度低,对各种植物原料如麦秆、稻壳等的刨花板都有良好胶合效果，热压温度为195～210℃。在生产中广为应用，但有释放游离甲醛污染环境的缺点。