随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。软质纤维板质轻，空隙率大，有良好的隔热性和吸声性，多用作公共建筑物内部的覆盖材料。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。

背板 - 基材：FR-4，层数：20层，板厚：6.0mm，外层铜厚：1/1盎司（OZ），表面处理：沉金。微型模块 - 基材：FR-4，层数：4层，板厚：0.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：4mils/4mils，特点：盲孔、半导通孔。通信ji站 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：2.0mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，特点：深色阻焊，多BGA阻抗控制。数据采集器 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：沉金，线宽/线距：3mils/3mils，阻焊颜色：绿色哑光，特点：BGA、阻抗控制。包装板是对产品进行包装的一种包装形式，对产品包装的工具有很多，包装板只是其中的一种，一般的机器设备经常用到包装板，因为包装板较其他的包装要结实很多。

木栈板虽然只是一个小小的器具，但由于托盘具有重要的衔接功能、广泛围的应用性和举足轻重的连带性，在装卸搬运、保管、运输和包装等各个物流环节的效率化中，都处于中心位置，所以，木栈板的规格尺寸，是包装尺寸、车厢尺寸、集装单元尺寸的***。只有以木栈板尺寸为标准，决定包装、卡车车厢、火车车厢、集装箱箱体等配套规格尺寸和系列化规格标准，才***体现装卸搬运、保管、运输和包装作业的合理性和效率性。多层板的长宽规格和建筑模板的长宽规格一样，基本是：1220×2440mm，而厚度规格则一般有：3、5、9、12、15、18mm等。