当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。

经加工制成的刨花,其初含水率大致为40～60%,符合工艺要求的含水率芯层为2～4%，表层为5～9%。因此，要用干燥机对初含水率不等的刨花进行干燥，使之达到均匀的终含水率。然后将经过干燥的刨花与液体胶和添加剂混合。通常在刨花的每平方米表面积上，施胶8～12克。胶料由喷嘴喷出后成为直径8～35微米的粒子，在刨花表面上形成一个极薄而均匀的连续胶层。再将施胶后的刨花铺成板坯，其厚度一般为成品厚度的10～20倍。B、在裁板时容易造成暴齿的现象，所以部份工艺对加工设备要求较高。即可进行预压和热压处理。预压压力为0.2～2兆帕，用平板压机或辊筒压机进行。

干法生产纤维板要求热压时的纤维含水率为6～8%，施胶后的浆料含水率为40～60%，因此需在成型前进行干燥。纤维干燥可采用两种管道气流干燥方法：一级干燥法温度为250～350℃，时间为5～7秒；二级干燥法***级温度为160～180℃，含水率降至20%，第二级温度为140～150℃，含水率降至6～8%，两级干燥的全部时间约12秒。干燥设备有直管型、脉冲型、套管型3类。包装材料行业将向整体性、系统性方向发展包装领域不是一个个单一包装方法的叠加，而是要站在整体性上加以考虑。