有铅锡条成分是锡、铅合成,一般常用的成分有Sn63Pb37。

1.有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。6337锡条熔点：183° 适用于波峰焊和手炉，经过精选电解提纯和特殊的精炼熔制特殊工艺之后，极大的除去了焊锡中的杂质元素和微细氧化物质，并在6337焊锡条中加入了微量的元素，保证焊锡制品具有的品质。 2.无铅锡条成分由锡、铜、银合成，一般常用的成分Sn99.3Cu0.7。无铅锡条（欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM，日本标准是小于500PPM）。无铅锡条熔点：227°。

无铅焊膏的熔点具有低熔点，在183°C时尽可能接近63/37锡铅合金的共晶温度。如果新产品的共晶温度仅为183° C高于温度，不应该很大。问题是，但目前还没有这样的无铅焊料可以真正推广并满足焊接要求;此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。向下，即，为了使固相线和液相线之间的温度间隔化，固相线温度为150℃，液相线温度取决于具体应用。波峰焊用焊条：265°C或更低;锡线：375°C或更低;用于SMT的焊膏：250°C或更低，通常要求回流温度应低于225~230°C。

回收电解锡

和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样，相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5 粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中，可通过建立一个长期的内部应力，有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子越细小，越可以有效的分隔锡基质颗粒，结果是得到整体更细小的微组织。这有助于颗粒边界的滑动机制，因此延长了提升温度下的疲劳寿命。

虽然银和铜在合金设计中的特定配方对得到合金的机械性能是关键的，但发现熔化温度对0.5~3.0%的铜和3.0~4.7%的银的含量变化并不敏感。

机械性能对银和铜含量的相互关系分别作如下总结2：当银的含量为大约3.0~3.1%时，屈服强度和抗拉强度两者都随铜的含量增加到大约1.5%，而几乎成线性的增加。超过1.5%的铜，屈服强度会减低，但合金的抗拉强度保持稳定。整体的合金塑性对0.5~1.5%的铜是高的，然后随着铜的进一步增加而降低。对于银的含量(0.5~1.7%范围的铜)，屈服强度和抗拉强度两者都随银的含量增加到4.1%，而几乎成线性的增加，但是塑性减少。

在3.0~3.1%的银时，疲劳寿命在1.5%的铜时达到。发现银的含量从3.0%增加到更高的水平(达4.7%)对机械性能没有任何的提高。当铜和银两者都配制较高时，塑性受到损害，如96.3Sn/4.7Ag/1.7Cu。

回收锡锭(含银、无铅Sn99.3Cu0.7、有铅：63/37),回收环保锡条,回收环保锡线,回收有铅锡条、锡线及环保型助焊剂、环保型洗板水及其他化工类等。