在电焊焊接中，因为锡锅中波峰焊的渗流和流动性而会造成大量的浮渣。强烈推荐应用的基本方式是将浮渣撇掉，如果常常开展撇削得话，就会造成大量的浮渣，并且损耗的焊接材料大量。SMT贴片指的是在PCB基本上开展生产加工的系列产品生产流程的通称，PCB（Printed

Circuit

Board)为印刷线路板。SMT是表面拼装技术（表面贴片技术）（Surface

Mounted

Technology的简称），是电子器件拼装领域里时兴的一种技术和加工工艺。

大部分无铅合金，包含锡-银-铜，具备超出200°C的熔点

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高过传统式的锡-铅合金的大概180°C的熔点。这一上升的熔点将规定更高的电焊焊接温度。针对元件包装和部分倒装集成ic安装，无铅焊锡的较高熔点可能是一个关心，由于元件包装底材很有可能不可以承受上升的流回温度

。设计师如今已经科学研究取代的底材原材料，可忍受更高的温度，及其各种各样的(anisotropic)导电率胶来替代部分倒装集成ic和元件包装运用中的焊锡丝。

无铅合金的较高熔融温度可出示一些优点，例如，提升抗压强度和更强的温度疲惫特性阻抗、使其合适于象汽车电子产品元件那样的高溫运用。

减少锡资源浪费的有效方法

降低锡資源消耗的合理方式有什么？

锡与别的金属较铅颇具亲附性,在超低温非常容易组成金属化学物质。锡焊是将熔融的焊锡粘附于很清洁的工作中物金属的表面,这时焊锡成份中的锡和工作中物变为金属结合

物,互相连接在一起。总而言之锡焊是利用焊锡作媒体籍加温进而A、B二金属物紧密连接。无重金属焊锡便是没有“铅”成份的一种焊锡方法。锡渣收购 中锡渣的造成有其必然趋势,也是有周期性,在生产制造工作中留意各层面程序流程是能够将其降至较低的。