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来源:2592作者:2021/1/1 11:34:00






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正温度系数热敏电阻(PTC)的检测。检测时,用万用表R×1挡,具体可分两步操作:

A 常温检测(室内温度接近25℃);将两表笔接触PTC热敏电阻的两引脚测出其实际阻值,并与标称阻值相对比,二者相差在±2Ω内即为正常。实际阻值若与标称阻值相差过大,则说明其性能不良或已损坏。

B 加温检测;在常温测试正常的基础上,即可进行第二步测试—加温检测,将一热源(例如电烙铁)靠近PTC热敏电阻对其加热,同时用万用表监测其电阻值是否随温度的升高而增大,如是,说明热敏电阻正常,若阻值无变化,说明其性能变劣,不能继续使用。注意不要使热源与PTC热敏电阻靠得过近或直接接触热敏电阻,以防止将其烫坏。故障特点/电子元器件电器设备内部的电子元器件虽然数量,但其故障却是有规律可循的。



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随着科学技术的不断发展,现代社会与电子技术息息相关,超小型移动电话、超小型步话机、 便携式计算机、存储器、硬盘驱动器、光盘驱动器、高清晰度电视机等都对产品的小型化、轻 型化提出了苛刻的要求。要达到达一目标,就必须在生产工艺、元器件方面着手进行深入研究。在同样的情况下,采用X射线设各所获得的图像中,实际情况可能被隐藏掉了,从而不能够反映出真实的情况。 SMT(Surface Mount Technology 表面安装)技术顺应了这一潮流,为实现电子产品的轻、薄、 短、小打下了基础。



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许多生产厂商用于分析电子测试结果的X射线设备,也存在能否测试BGA器件焊接点再流焊特性的问题。采用X射线装置,在焊盘层焊料的图象是“阴影”,这是由于在焊接点焊料处在它上方的缘故。在不可拆(non-collapsible) BGA器件中,由于前置焊球的缘故,也会出现“阴影 ”现象。它的基板是多层陶瓷,金属盖板用密封焊料焊接在基板上,用以保护芯片、引线及焊盘。例如:当BGA中接触点升浮在印刷电路板焊盘的上方,产生断路现象时,由于前面的前置焊球使得确定这一现象显得非常困难。


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