我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。用万用表的欧姆档测“1”、“2”(或“2”、“3”)两端，将电位器的转轴按逆时针方向旋至接近“关”的位置，这时电阻值越小越好。

故障特点 /电子元器件

电器设备内部的电子元器件虽然数量，但其故障却是有规律可循的。

查找损坏的电解电容方法有：

（1）看：有的电容损坏时会漏液，电容下面的电路板表面甚至电容外表都会有一层油渍，这种电容绝1对不能再用；有的电容损坏后会鼓起，这种电容也不能继续使用；因此，在前期选择电容的时候，就应该把好质量关，尽量选择品牌的电容，如电容巨头——国巨电容。测试时，不要用手捏住热敏电阻体，以防止人体温度对测试产生影响。

（2）摸：开机后有些漏电严重的电解电容会发热，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容更换；

（3）电解电容内部有电解液，长时间烘烤会使电解液变干，导致电容量减小，要重点检查散热片及大功率元器件附近的电容，离其越近，损坏的性就越大。

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BGA器件的结构可按焊点形状分为两类：球形焊点和校状焊点。SMT(SurfaceMountTechnology表面安装)技术顺应了这一潮流，为实现电子产品的轻、薄、短、小打下了基础。BGA技术的出现是IC器件从四边引线封装到阵列焊点封装的一大进步，它实现了器件更小、引线更多，以及优良的电性能，另外还有一些超过常规组装技术的性能优势。这些性能优势包括高密度的I/O接口、良好的热耗散性能，以及能够使小型元器件具有较高的时钟频率。

我公司从事机关及企事业单位淘汰报废电子电器产品和各类生产性电子废料及带有电子器件的其他物件的收集、回收废电子元件，废电子元件回收，废线路板回收苏州电子芯片，苏州回收手机排线，手机板回收，废旧电容器回收，电解电容回收，苏州电子元器件，苏州显示屏回收及综合利用等。两只三极管的β值均为100以上，且穿透电流要些可选用3DG6等型号硅三极管组成复合管。

不可拆BGA焊接点的断路

不可拆BGA焊接点处所发生的断路现象，通常是由于焊盘污染所引起的，由于焊料不能润湿印刷电路板上的焊盘，它向上“爬”到焊料球一直到元器件界面上。究其原因主要是BGA器件焊接点的测试相当困难，不容易保证其质量和可靠性。如前面所叙，电子测试能够确定断路现象的存在，但是不能区别：这是由于焊盘污染所引起的呢?还是由于焊料漏印工艺过程控制不住所引起的？利用X射线设备进行测试，也不能揭示断路现象，这是因为受到前置焊科球“阴影”的影响。利用横截面X射线检测技术，能够通过在焊盘层和元器件层中间获取的图像切片,辨别出这种由于污染所引起的断路现象。由于污染所引起的断路现象，会产生细小的焊盘半径和较大的元器件半径尺寸，所以可以利用元器件半径和焊盘半径的差异来区分断路现象是否是由于污染引起的。由于焊料不足所引起的断路现象其半径之间的差异是非常小的，只有利用横截面x射线检测设备才能够辩别出这一差异。