常常为了定位电路功用出现的难题，需求将元器件从印制电路板上取下来进行必要的测量，这一修补进程通常包括：

1 ）格外元器件的拆开；

2） 元器件的检验；

3） 有缺陷元器件的交流；

4） 检验检查电路功用。

摘取和交流电子元器件这一操作中，就需求实施焊接进程。

太空、电子、交通操控系统、通讯系统以及监督与操控系统设备的可靠、成功的运行都依赖于出色的焊接。

（1）焊件位置需非常，i 务必在激光束的聚焦范围内。

（2）焊件需使用夹治具时，必须确保焊件的终位置需与激光束将冲击的焊点对准。

（3）可焊厚度受到限制渗透厚度远超过19mm的工件，生产线上不适合使用激光焊接机。

（4）高反射性及高导热性材料如铝、铜及其合金等，焊接性会受激光所改变。

（5）当进行中能量至高能量的激光束焊接时，需使用等离子控制器将熔池周围的离子化气体驱除，以确保焊道的再出现。

（6）能量转换效率太低，通常低于10%。

（7）焊道快速凝固，可能有气孔及脆化的顾虑。

（8）设备昂贵。

主要功能：

1.钢材框架结构。配备直线轴承，上下运动，完全消除力偶及后仰度。

2.PLC可程式微电脑控制系统，人机界面窗口调整设备参数。

3.进口伺服驱动系统。定位准确。

规格参数：

机型：HZ-BF-1500-S

尺寸：L2500mm*W2100mm*H3000mm

重量：8.5T。

电源：单相220V，380V 12A/10P

驱动方式：伺服马达+驱动器

众所周知，在机电设备的加工制作过程中，我们会用到各种工艺方式，焊接工艺是很常见的，而且焊接工艺的效果是显著的。通过调节，可实现先发射超声波再熔接，或先压紧塑料件再触发超声波。我们在使用超声波焊接机进行焊接操作的时候，工艺的进程是怎样的呢?这是大家所关心的，现在我们就来和大家分享下超声波焊接工艺，了解什么产品适合超声波焊接，超声波焊接是一种怎样的工艺，我们在进行焊接加工的时候需要注意些什么，一起来看看吧。

首先焊接是一个局部的迅速加热和冷却过程，焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩。