LED照明纳入国家节能计划

 国家发改委今年调整「节能产品惠民工程」补充，首度将LED照明产品纳入，未来可望会加速LED照明，包括晶电、亿光、东贝、艾笛森、新世纪等LED厂将会受惠。

　　中国在节能减碳的政策又有新的方向，今年年初发改委、修改「节能产品采购实施意见，调整「节能产品惠民工程」补贴，这项新政策2月才出炉，未来将会把LED照明产品纳入其中，保守预估这至少千亿元以上的商机。

驱动半导体封装形式不断发展的动力是其价格和性能。电子市场的客户可分为3类：家庭用户、工业用户和国家用户。家庭用户的特点是价格便宜而性能要求不高；国家用户要求性能而价格通常是普通用户的几十倍甚至几千倍，主要用在航天等方面；工业用户通常是价格和性能都介于以上两者之间。要求在原有的基础上降低成本，这样材料用得越少越好，一次性产出越大越好。要求产品寿命长，能耐高低温及高湿度等恶劣环境。半导体生产厂家时时刻刻都想方设法降低成本，当然也有其它的因素如环保要求迫使他们改变封装型式。

3．1．2 陶瓷封装早期的半导体封装多以陶瓷封装为主，伴随着半导体器件的高度集成化和高速化的发展，电子设备的小型化和价格的降低，陶瓷封装部分地被塑料封装代替，但陶瓷封装的许多用途仍具有很多的功能，特别是集成电路组件工作频率的提高，信号传送速度的加快和芯片功耗的增加，需要选择低电阻率的布线导体材料，低介电常数，高导电率的绝缘材料等。陶瓷封装的种类有DIP和SIP；对大规模集成电路封装包括PGA﹑PLCC﹑QFP和BGA。

3．1．3 金属一陶瓷封装它是以传统多层陶瓷工艺为基础，以金属和陶瓷材料为框架而发展起来的。其特征是高频特性好而噪音低而被用于微波功率器件，如微波毫米波二极管、微波低噪声三极管、微波毫米波功率三极管。正因如此，它对封装体积大的电参数如有线电感、引线电阻、输出电容、特性阻抗等要求苛刻，故其成品率比较低；同时它必须很好地解决多层陶瓷和金属材料的不同膨胀系数问题，这样才能保证其可靠性。金属一陶瓷封装的种类有分立器件封装包括同轴型和带线型；单片微波集成电路(MMIC)封装包括载体型、多层陶瓷型和金属框架一陶瓷绝缘型。