等离子清洗机的处理可以提高材料表面的润湿性，进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，去除有机污染物，油类和油脂增加。同时。等离子清洁剂用于胶合、焊接、印刷、涂层和涂层等应用。等离子体作用于产品表面，去除产品表面的有机污染物，提高和活化产品的表面活性。就目前来看，人们对芯片级封装还没有一个统一的定义，有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于2的定为CSP，而有些公司将封装本体面积与芯片面积之比小于1．4或1．2的定为CSP。

蚀刻片的作用主要是看其行业的运用的领域，在模型蚀刻片上，其局部较为细腻的处理方式，为了达到模型高还原，在金属蚀刻片上小到灯罩、网罩、盖板等都是通过蚀刻片来完成，如刀版、烫金版、产品内细部零件。通过产品零配件上手机面板蚀刻、手机装饰片、听筒网、防尘网、遮光片都可以实现成片，在精密电子五金配件上蚀刻片一种常见的零部件，如复印机消静电带、及传真机、数码相机五金片。

硅晶片的化学蚀刻是通过将晶片浸入蚀刻剂中来完成的，该蚀刻剂传统上是稀释剂或苛性碱溶液的酸性混合物。报道了苛性结晶学蚀刻的各种研究.然而，本文只关注基于酸的蚀刻的传输和动力学效应。实际的反应机理相当复杂，涉及许多基本反应。氢和不同的氮氧化物会产生。已经提出了许多不同条件下硅片溶解的速率方程。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。