蚀刻片是用来代替模型的一部分零件的,因为一般的模型只有塑料零件,而有些真实的东西很难用塑料模拟出来。蚀刻片是项令人又爱又怕的模型科技产品，其生产的原理很类似电路板的方法，是利用强腐蚀性的强酸蚀刻掉不需要的部份，剩余的部份即为常见的蚀刻片产品。它的细部表现功夫凌驾于现有的各种模型材料之上，只要掌握制作技巧并辅助使用于模型上，相信可令作品精细度巨增。

半导体晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子注入、热处理等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备是集成电路前道生产工艺中的三类设备。根据Gartner统计，2021年刻蚀设备、薄膜沉积和光刻设备分别占晶圆制造设备价值量约21.59%、19.19%和18.52%。刻蚀设备已经成为半导体晶圆制造中的关键设备，在半导体制造中的重要性凸显。

刻蚀设备作为半导体设备的中坚力量，有望先完成国产替代。半导体设备主要应用于半导体制造和封测流程，是半导体行业的基础。随着半导体制程的微缩和结构的复杂化，半导体刻蚀设备的种类和技术难度递增。从市场来看，刻蚀机尤其是介质刻蚀机，是我国比较具优势的半导体设备领域，也是国产替代占比较高的重要半导体设备之一。

刻蚀工艺是半导体制造工艺中的关键步骤，对于器件的电学性能十分重要。其利用化 学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程，目标是在涂胶的硅片上正确地 掩模图形。如果刻蚀过程中出现失误，将造成难以恢复的硅片报废，因此必须进行严格 的工艺流程控制。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。