RCA清洗法  ：    人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年，半导体清洗机， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于***的RCA清洗法。

化学清洗槽（也叫酸槽/化学槽），主要有HF,,H2SO4,H2O2，HCL等酸碱液体按一定比例配置，目的是为了去除杂质，去离子,去原子，后还有DI清洗。IPA是，就是工业酒精，是用来clean机台或parts的，是为了减少partical的。

在硅片的清洗过程中，清洗液的温度是一个关键因素。合适的清洗温度能够加快油污的去除，得到较佳的清洗效果。当硅片浸到清洗液中，硅片上的油污产生膨胀，油污内部以及油污与硅片之间的作用力减弱，温度越高，油污膨胀越大，这种作用力就越弱，表面活性剂分子越容易将油污撬离硅片表面。同时，温度的变化可导致胶束本身性质和被增溶物在胶束中溶解情况发生变化。聚氧乙烯型表面活性剂的聚氧乙烯链（CH2CH2O）n在水中产生水合作用，与水分子中的氢形成氢键。温度升高，氢键减弱，有的甚至断裂，水合作用减小，胶束易于形成，胶束的聚集数亦显著地增加，对油脂等污染物的增溶量增大，这种情况有利于硅片的清洗。当温度升高到60℃左右时，聚氧乙烯链（CH2CH2O）n加速脱水并产生卷缩，使胶束起增溶的空间减小，增容能力下降，清洗液由透明变成乳浊液，这一温度称做溶液的浊点温度。只有温度接近表面活性剂溶液的浊点温度时，增溶能力较强，因而清洗液的温度定在60℃比较合理。

在真空腔体里，通过射频电源在一定的压力情况下起辉产生高能量的无序的等离子体，通过等离子体轰击被清洗产品表面.以达到清洗目的.

利用等离子清洗机对包装盒子或玻璃瓶体进行预处理，在包装或瓶体贴标签过程中，经过预处理后，可采用价格低廉、无环境污染的水胶。      

另外，金属果酱瓶盖在成型加工中经常会使用润滑油，瓶盖上残留的一些润滑油会影响后续的封口过程。并且通过等离子清洗机处理，可以消除这些杂质的干扰，不需要使用特殊胶，而仍然是使用普通胶就可以很好地完成粘接动作提高附着力