由绝缘基座、绝缘隔板、线件组成，绝缘基座组成一体，接线件座于绝缘基座上并置于绝缘隔板内，接线件包括导线夹、螺钉、螺母和支承框，支承框呈U形，导线夹置于支承框 内，螺母和螺钉沿支承框U形两端面的长形孔压住导线夹，导线夹由上导线夹和导电片组成，上导线夹表面两侧突起多排凸块，凸块上有一至二条凸筋，其特征是导电片上表面两侧突起多排凸块，凸块与上表面中部组成圆弧，圆弧面上有一至二条凸筋


圆弧面上有一至二条凸筋，凸块与凸块形成锯齿形，导电片上表面中段为一凸起平台，平台中央开有螺纹孔与绝缘基座经螺栓相连，导电片下表面两端各突起一个定位圆块与U形支承框相连，两块上导线夹分别置于导电片平台两侧并与导电片夹合在一起时，上导线夹与导电片凸块(相互错开咬合将导线夹住。

1、多种接线容量供选择。TPD系列产品有TPD1.5、TPD2.5、TPD4三种型号接线和接地端子，接线容量0.2-1.5MM2、0.2-4MM2、0.2-6MM2。

速接线

客户可使用单股硬导线或带冷压端头导线直接接入端子，完成接线步骤，节省时间，取线时只需下压按键就可取出导线，接线容量可达到1.5mm2

多种互锁形式

客户可根据应用环境需求选择不同的互锁形式，包括常规款，螺钉互锁款，带锁紧释放卡锁款，带锁紧释放卡锁款产品对于多接线点数拔出力较大的产品可实现简单分离产品的功能

焊接工艺

MC-DRT系列产品配套有水平插座与垂直插座，该系列产品适用于波峰焊与回流焊两种焊接工艺

本征半导体指纯半导体，即其导电性决定于其内在的导电性质。如纯硅及纯锗都是本征半导体材料。本征半导体材料在元素周期表中属于第四主族元素，由高方向性共价键组成，具有立方金刚石结构。由sp3杂化轨道键将原子结合在一起，形成共用电子对，即共价键。因此在这样的结构中每一个硅或锗原子有四个价电子。 [3] 

UV-C

     紫外线自然地存在于大自然中，是肉眼所看不到的一种光线，而UV-C主要指紫外线辐射，由于它的穿透力弱，臭氧层可以滤除掉有害于生物的UV-C射线。