SMT贴片加工助焊膏中锡粉颗粒物与助溶液的容积比约为1：1，净重比约为9：1。SMT生产加工中助焊膏应用前务必历经解除冻结和升温拌和实际操作后才可以应用。升温不可以根据应用加温的方法能够 开展升温。PCBA生产制造中非常容易忽略的一个阶段便是“BGA、IC芯片的储存。集成ic的储存要留意包裝和储放在干躁的自然环境中，维持关键电子器件的干躁和化性。

大家都知道SMT贴片加工中锡膏起着至关重要的作用，但大家是否会全部知道在SMT贴片加工中锡膏的正确使用方法呢?要使用好锡膏首先要了解锡膏正确的保存方法，可以使锡膏较大化利用延长锡膏的使用寿命，节约成本。掌握了锡膏的保存方法，有利于延长锡膏的寿命，在使用时能发挥其较大的作用。有许多锡膏厂家操作人员还未能掌握锡膏正确的保存方法，杭州迅得电子整理了一些资料与大家分享。首先，锡膏应存放在冰箱内里面保存,冰箱温度控制在5-10℃之间，每天由专人检查冰箱里的温度，按储存温度范围，记录温度计上的度数，并记录在《SMT冰箱温度观测记录表》，若发现冰箱温度异常时，必须立即通知技术人员处理。提醒大家千万不要放在阳光能照射到的地方。

SMT贴片加工厂的检测内容包括来料检测、工艺检测和表面组装板检测戴防静电手套、聚氨酯涂层手套。工序检验中发现的质量问题，可以通过返工进行纠正。进货检验、锡膏印刷和焊前检验中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返修有很大的不同，因为焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除劳动时间和材料外，还可能损坏元器件和印制板。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充，BGA和CSP需要在修复后重新种植，而且嵌入式技术、多芯片堆叠等产品的修复难度较大，因此焊接后重工损失较大，需要使用防静电手套和PU涂层手套。