SMT贴片加工焊膏中焊料颗粒的形状、直径和均均匀性也影响其印刷性能。通常，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5毫米的焊盘，模板开口的尺寸为0.25毫米，焊料颗粒的较大直径不超过0.05毫米。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距和焊料颗粒之间的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏会有更好的印刷清晰度，但它容易产生边缘塌陷，并有很高的氧化机会。通常，考虑到性能和价格，引脚间距被视为重要的选择因素之一。

贴装头：16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时）ON高生产模式，贴装*快速度：77000cph（0.047s/芯片），IPC9850（1608）：59200cph*6，贴装精度（Cpk≧1）：±40μm/芯片，元件尺寸(mm)：0402芯片*8～L6×W6×T3，元件供给 编带 编带宽：8/12/16/24/32/44/56mm，Max,120连（8mm编带、双式编带料架时（小卷盘））。

降低成本，减少费用(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降；(2)印制板上钻孔数量减少，节约返修费用；(3)由于频率特性提高，减少了电路调试费用；(4)由于片式元器件体积小、质量轻，减少了包装、运输和储存费用；(5)采用SMT贴片加工技术可节省材料、能源、设备、人力、时间等，可降低成本达30%~50%；