介绍了一种针对截屏图中数字信息的数字识别技术.该技术采用基于特征值提取的识别方法并充分利用截屏图特点使该方法得以简化,从而提高了处理速度和识别效率.采用该技术开发的软件系统已在工程实际中得到了应用并取得了良好的经济效益.

针对激光切的振动响应性能,进行了整体结构的模态分析及谐响应分析,得出激光切阶固有频率数据,并得出各阶振型。根据激光切平动加速过程中的加速冲击效应,进行了瞬态动力学分析,分析结果显示,激光切在平动加速阶段,顶端位移与低端位移相差很小,动态性能良好。

在现代化制造技术中,集成电路(IC制造是信息产业的基础,而IC半导体加工制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时也是微电子制造装备的竞争领域.随着超薄晶圆切割加工工艺要求的不断提升,水导激光晶圆切割工艺能够比较好地克服传统划片机以及激光干切晶圆所带来的影响,达到良好的切割效果的特性,引起越来越多的关注。

一激光切割机,包括一可沿X,Y和Z方面移动的切,还包括一激光振荡器,它输出的激光束借助若干反射镜被输送到切,并照射到安装在一带有上升式滚柱的平台面上的,或在一平台里的可伸缩转动的支承件上的工件上.机械部件的安装位置和位置能得到操纵性和平衡.在光学系统里的若干镜子包括反射镜,它是一精密可调的,进行圆偏振的镜子,还包括若干在后的反射镜,它们用来补偿任何产生的相位移动量.