在现代化制造技术中,集成电路(IC制造是信息产业的基础,而IC半导体加工制造设备和技术又是集成电路制造业的发展的重要支撑,同时也是微电子制造装备的竞争领域.随着超薄晶圆切割加工工艺要求的不断提升,水导激光晶圆切割工艺能够比较好地克服传统划片机以及激光干切晶圆所带来的影响,达到良好的切割效果的特性,引起越来越多的关注。

激光切割以其切割应用范围广速度高切缝窄热影响区小加工柔性好等优点而广泛应用于各种加工领域，是激光加工中发展为成熟的一种技术。本文激光切割机是二维加工系统，采用飞行光路系统把激光能量传输汇聚后，从光笔输出到工件表面，利用激光的热蚀效应，由步进电机带动光笔沿X-Y平面运动，实现对非金属材料的加工。

系统设计采用主从式结构，分为上位机和下位机两部分。上位机PC机软件负责图形图像的编辑处理和加工数据的传输；下位机DSP接收到由上位机传送的加工数据后，通过一系列插补速度控制等算法处理转化为步进电机和激光的控制指令，从而实现对非金属板材的加工。

对齿轮进行校核和寿命预测.首先按照设计的相关公式对齿轮寿命进行初步校核,然后通过有限元分析软件(PATRAN,NASTRAN和疲劳软件(FATIGUE进一步计算齿轮的寿命,确保齿轮满足激光切割机地运行的要求.对引起激光切割机切割误差的导轨和滑块的各个加工误差因素进行分析和总结,推导出导轨副导向误差的理式。

激光切的喷嘴,包括与激光切连接的连接柱,环状体及激光出射的头部,连接柱的一端与环状体的一端同轴连接,环状体的另一端与头部的一端同轴连接,连接柱,环状体及头部一体成型,头部沿激光出射方向的尺寸为头部高度,头部高度的范围在515mm之间,头部包括柱体及椎体,柱体的一端与环状体连接,柱体的另一端与椎体直径较大的一端连接,且柱体的直径在812mm之间,椎体的倾斜角度在15°25°之间.本实用新型取得的有益效果由于头部高度的范围在515mm之间,使得喷嘴可以深入异型管材的凹陷结构内进行激光切割,提高异型管材的切割精度,并且喷嘴的结构强度高.