二、单片机的硬件特性

1、现在主流单片机包括CPU、2KB容量的RAM、 2个16位定时/计数器、128 KB容量的ROM、4个8位并行口、ADC/DAC、全双工串口行口、EEPROM、SPI、I2C、ISP、IAP等;

2、系统结构简单，使用方便，实现模块化;

3、单片机可靠性高，可工作到10^6 ~10^7小时无故障;

4、处理功能强，速度快;

5、低电压，低功耗，便于生产便携式产品;

6、控制功能强;

7、环境适应能力强。

1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。

电子垃圾中的黄金含量大大高于原矿的含量，一般都在几百倍以上，从中回收比原矿中提炼成本低的多，经济上效益非常明显。电子垃圾废料品位一般在800——2000克/吨不等，既每公斤废料可提取黄金0.8——2克。

对于高银和钯含量的贴片电容器，银和钯通过酸法独立提取。对于镀金电路板和插件，建议使用无氟环保除金剂快速脱板、提金。对于含有银和钯的声学表面、金属封装三极管和集成电路，使用切割机切割金属外壳并冲压出芯片，然后根据芯片和集成电路方案提取有价值的金属。

电容器热设计涉及的问题比较复杂,除了电容器内的热源较多(电场作用下，产生热的不只是工作介质，还有极板、引线、辅助介质等)外，电容器内部的导热情况和热流方向错综复杂;介质的损耗角正切和电导随工作状态的变化;各部分能量损耗随诸多因素(散热系数、温度、电压、环境气流等)而改变等,很难用完整的计算来反映众多因素的共同影响。目前所应用的热计算理论都是在下列假设的基础上建立起来的。

(1)电容器内的热源主要是工作介质,而把其它部分的功率损耗忽略;

(2)电容器的散热热流方向(包括内部导热和外部散热的方向)只是垂直于电容器的侧面;

(3)电容器的表面散热系数是一个常数;

(4)工作介质的电导和损耗角正切与介质厚度、电压无关，它们与温度间呈指数关系，且忽略参数分散性;

(5)介质的介电常数与温度无关。