无源晶振只需要两个引脚即可，即使做成4PIN的贴片晶振也只用到其中两个PIN脚，而有源晶振从原理上就决定了需要三个PIN脚才能工作，其中一个悬空的引脚嘉丰芯城也有做使能端。

来说说晶振的应用：

在实际的整改中，关于时钟超标时钟是EMC工程师头疼的问题，绝大部分的时钟来源又是由晶振提供，用常规方法将周边配置电路重新匹配、隔离、滤波、屏蔽后依然无法解决这个难点。

无展频晶振

所谓条条大路通罗马，与大禹治水一样堵不行就用疏，既然超标的是尖峰点，就用手段把尖峰点的能量给转移。这里就用到小编之前提到的展频技术，不同的是此次是基于时钟源——晶振做的优化，直接在有源晶振内部集成起振电路与展频电路从而减少展频IC外围电路减小空间与其他匹配物料的成本。

二、单片机的硬件特性

1、现在主流单片机包括CPU、2KB容量的RAM、 2个16位定时/计数器、128 KB容量的ROM、4个8位并行口、ADC/DAC、全双工串口行口、EEPROM、SPI、I2C、ISP、IAP等;

2、系统结构简单，使用方便，实现模块化;

3、单片机可靠性高，可工作到10^6 ~10^7小时无故障;

4、处理功能强，速度快;

5、低电压，低功耗，便于生产便携式产品;

6、控制功能强;

7、环境适应能力强。

使用展频晶振后

新一代的展频晶振经过优化可以根据客户实际需求进行烧录成不同的频率与展频宽度，在验证效果时客户如之前用的有源晶振可以直接PIN对PIN焊接验证，若用的无源晶振还专门为此制作了用于验证的测试板方便客户验证其效果。

1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。