今后新型元器件发展的重点是：

◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。

◆ 厚膜混合集成电路（HIC）重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品，以及厚膜HIC用陶瓷基板。

◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。

◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。

◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。

◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。

无源晶振只需要两个引脚即可，即使做成4PIN的贴片晶振也只用到其中两个PIN脚，而有源晶振从原理上就决定了需要三个PIN脚才能工作，其中一个悬空的引脚嘉丰芯城也有做使能端。

来说说晶振的应用：

在实际的整改中，关于时钟超标时钟是EMC工程师头疼的问题，绝大部分的时钟来源又是由晶振提供，用常规方法将周边配置电路重新匹配、隔离、滤波、屏蔽后依然无法解决这个难点。

无展频晶振

所谓条条大路通罗马，与大禹治水一样堵不行就用疏，既然超标的是尖峰点，就用手段把尖峰点的能量给转移。这里就用到小编之前提到的展频技术，不同的是此次是基于时钟源——晶振做的优化，直接在有源晶振内部集成起振电路与展频电路从而减少展频IC外围电路减小空间与其他匹配物料的成本。

5、伺服电动机不转 　　数控系统至进给驱动单元除了速度控制信号外，还有使能控制信号，一般为DC+24V直流电压。伺服电动机不转，常用的诊断方法有：检查数控系统是否有速度控制信号输出；检查使能信号是否接通。通过数控系统的显示器观察I/O状态，分析机床的PLC梯形图（或流程图）以确定进给轴的起动条件，如润滑、冷却等是否满足；对带电磁制动的伺服电动机，应检查电磁制动是否释放；检查进给驱动单元故障，伺服电动机是否故障。

1、所选器件遵循公司的化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能少选择物料的种类。

2、优先选用物料编码库中'优选等级'为'A'的物料。

3、优选生命周期处于成长、成熟的器件。

4、选择出生、下降的器件走特批流程。

5、慎选生命周期处于衰落的器件，禁止选用停产的器件。

6、功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

7、禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

8、抗ESD能力至少100V，并要求设计做防静电措施。

9、所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

10、优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，必须使用密封真空包装。