晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

大型装备制造分厂采用SIEMENS 840D数控系统的型号为XK2425/2的龙门铣床曾出现Z轴伺服电机不转的故障。故障现象是无论正、反向开Z轴，Z轴均无动作（Z轴电机不转），但无任何报警。通过观察数控系统显示器显示的“诊断”—“服务显示”—“ 驱动调整”菜单发现轴的脉冲电动缸使能信号无。而轴的使能信号由轴的驱动单元的控制板给出，故初步判定轴的控制板故障或控制板到数控单元使能信号线断。首先将Z轴驱动控制板与Y轴的驱动控制板更换，发现此时开Z轴正常，而开Y轴时出现了与Z轴相同的故障现象。故障可以确定Z轴的驱动控制板故障，Z轴更换新的驱动控制板后正常。



(三)、先导式电磁阀原理：通电时，电磁力把先导孔打开，上腔室压力迅速下降，在关闭件周围形成上低下高的压差，推动关闭件向上移动，阀门打开；断电时，弹簧力把先导孔关闭，入口压力通过旁通孔迅速进入上腔室在关阀件周围形成下低上高的压差，推动关闭件向下移动，关闭阀门。特点：流体压力范围上限很高，但必须满足流体压差条件。