电子元器件自发明以来就备受各大技术人员的青睐，今天我们就一起聊聊电子元器件未来发展方向吧。

新型元器件是指采用新原理、新技术、新工艺或新材料制造的具有新结构、新功能、新用途的新一代电子元器件，能够促进国民经济信息化，促进电子技术和整机的更新换代。它具有小型化、多功能化、绿色化的特点，具有良好的市场应用前景，可以实现规模化生产，形成产业。

晶圆和芯片的关系

芯片是由多个半导体器件组成，半导体一般有二极管、三极管、场效应管、小功率电阻、电感、电容等等。

在衬底上使用掺杂技术，改变本征半导体中自由（电子）或者（空穴）的浓度，以此得到N区或者P区。硅、锗、是常用的半导体材料 他们的特性及材质是容易大量并且成本低廉的得到N型掺杂或者P型掺杂。

一片晶圆包括了大量的芯片，这些芯片就是按照芯片设计者的电路刻蚀在单个硅片上，取出单个的芯片封装后就是我们看到的IC芯片了。

一片晶圆上有多少颗芯片

这个是由芯片的大小和晶圆的大小以及良率来决定的

目前业界所谓的6吋、8吋、12吋还是18吋晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径有如100mm，150mm，300mm，而12吋约等于300mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

(二)、分步直动式电磁阀原理：它是一种直动和先导式相结合的原理，当入口与出口压差≤0.05Mpa，通电时，电磁力直接把先导小阀和主阀关闭件依次向上提起，阀门打开。当入口与出口压差>0.05Mpa，通电时，电磁力先打开先导小阀，主阀下腔压力上升，上腔压力下降，从而利用压差把主阀向上推开；断电时，先导阀和主阀利用弹簧力或介质压力推动关闭件，向下移动，使阀门关闭。特点：在零压差或真空、高压时亦能可靠工作，但功率较大，要求竖直安装。

小小的芯片看起来“普通”，但却是一项关键技术。芯片制造如同使用乐高积木盖房子，首先需要作为“地基”的圆晶，然后再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的芯片，当芯片在通电之后就会产生一个启动指令，所有的晶体管就会开始传输数据，将特定的指令和数据输出。

通俗来说，芯片一般分为数字芯片、模拟芯片、数模混合芯片三类，芯片究竟有什么作用呢？