今后新型元器件发展的重点是:
◆ 表面贴装元器件重点发展金属电极片式陶瓷电容器、 片式电阻器、片式电感器、片式钽电容器和片式二、三极管。
◆ 厚膜混合集成电路(HIC)重点开发和生产为通信产品、汽车电子等投资类整机配套的产品,以及厚膜HIC用陶瓷基板。
◆ 敏感元器件及传感器重点发展电压敏、热敏、气敏产品。
◆ 新型电力电子器件重点发展VDMOS、SIT和IGBT。光电子器件重点发展LCD、LED芯片、PDP等。
◆ 新型电源重点发展镍氢电池、锂离子电池、聚化合物电池。
◆ 高频频率器件重点发展高频声表面波器件、微波介质器件等。
石英压电效应
(1)无源
当晶体通过基座、外壳、锌白铜、上盖等通过数十项工艺后就做出了我们的无源晶振。作为电子工程师都知道无源晶振需要起振还需要外围的起振电路,所以这种简单的晶振也叫晶体、无源晶振,优点主要为信号电平可变,低成本、低功耗等优势,应用场景十分丰富。
(2)有源
当我们的产品需要精度较高、接线尽可能简单的情况下就诞生了一种将起振电路IC集成到与水晶一起封装到外壳里的晶振,即有源晶振、振荡器,其精密度与稳定性高于无源晶振。
无源晶振与有源晶振内部结构
伺服电动缸在工业自动化领域的运动控制中扮演了一个十分重要的角色。随着应用场合的不同,对伺服电动缸的控制性能要求也不尽相同。因而,在实际应用中,伺服电动缸有各种不同的控制形式。从被控制量来说,这些控制形式主要有:转矩控制/电流控制;速度控制;位置控制。
1.转矩控制/电流控制
有些负载,例如螺栓拧紧机构,只需要伺服电动缸提供必要的紧固力,并根据需要紧固力的大小来决定伺服电动缸的转矩控闭和转矩限制,而对伺服电动缸的速度和位置是没有要求的。在这种应用场合,就应该采用转矩控制形式。又由于在伺服系统中,电动缸的永磁转子强极位置通过位置传感器测量出来,并以此信号作为电流控制的依据,从而实现磁场和电流两者的正交控制。在这种情况下,伺服电动缸所产生的电磁转矩与电枢电流成正比,故转矩控制实际上也就是电流控制。
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