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来源:2592作者:2022/9/5 9:18:00






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iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足:焊点干瘪/不完整/有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因:

a)PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低;

b)插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出;

c) 插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到焊盘上,使焊点干瘪;

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中;

e) PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。

对策:

a) 预热温度90-130℃,元件较多时取上限,锡波温度250+/-5℃,焊接时间3~5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15~0.4mm,细引线取下限,粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于形成弯月面;

d)反映给PCB加工厂,提高加工质量;

e) PCB的爬坡角度为3~7℃。





要想中国炉温测试仪行业健康有序发展,每个炉温测试仪厂家自律自爱是不可缺少的,同时也需进行自我提高与完善,因为中国炉温测试仪的主要对手依然是有相当历史惯性影响力的进口产品,进行内i斗只会让国外人看笑话得便宜,实在不应该。中国炉温测试仪行业的应该以超越进口,主导中国市场,并攻占国外市场为奋斗之理想,用切实的行动为“中国梦”钱砖加瓦。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。





炉温测试仪隔热箱无防水性,将导致炉温测试仪的无法使用;防水性能不好,将导致炉温测试仪/炉温跟踪仪仪器本体被水冲击而严重影响工作的稳定性或直接报废。

对炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在出厂前进行密闭性测试是必要的,但是在一个标准大气压下进行的常规测试往往还不能说明问题。也就是说炉温测试仪/炉温跟踪仪/炉温记录仪隔热箱在普通环境下测试密闭性没有问题,不能证明在淬火的高压状态下就没问题。「RSS型」与「RTS型」这两种回流焊温度曲线的特性与其目前所碰到的问题,提供一个可以选择的方向。

空气的压强只要大于一个标准大气压,其穿透力与冲击力是十分强大的。所以在淬火工艺中对炉温测试仪/炉温记录仪/炉温跟踪仪隔热箱的密闭性问题的完善解决显得尤为关键。






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