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来源:2592作者:2022/9/7 14:47:00






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在未来的混装技术的普及,使得PCB组装密度增加,比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板,与人工电烙铁或标准波峰焊相比,正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化,推动了回流焊工艺的不断进步。所以,这个RTS型回焊曲线的***i主要目的就是以符合助焊剂的特性为前提所设计出来的回温曲线,既然RSS的恒温区会让助焊剂加速挥发与乾涸,那就不要这个恒温区好了,或是把这个恒温区改成缓步升温区,。

然而,某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然***,同时,并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热,在许多场合中,插装元件仍得到了较为广泛的应用,如在汽车工业中,继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件,仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接,但在焊接过程中需要的保护膜保护其它的表面贴装元件,同时贴膜和脱膜均需手工操作。但是,如果你的板子太大或层数太多,即使零件简单,建议还是透过测温板先量测好各重点位置的温度是否可以在进入回焊区前达到一致后才决定是否采用,测温板量测时,建议一定要包含有连接大面积接地铜箔的焊点。





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