炉温测试仪在很多场合都起到一定作用，即使在科技电脑外壳烘烤、松下电焊机变压器涂漆固化、三星压缩机外壳涂装、常州华光粉末等众多企业使用，用于烘烤炉的温度曲线调试和生产过程中的温度曲线检测，炉温测试仪确保烘烤炉在忧的温度曲线下运行，保证产品质量和降低消耗。根据所用测温物质的不同和测温范围的不同，有煤油温度计、酒精温度计、水i银温度计、气体温度计、电阻温度计、温差电偶温度计引、辐射温度计和光测温度计、双金属温度计等。

说到炉温测试仪的应用，那可是在很多的场合中都多有涉及到，精致的装备，***的技术，炉温测试仪能让不在担心测量问题。可以说对于炉温测试仪能让你易于测量、记录和分析在固化炉中的工件和空气温度的变化曲线，保证涂层获得精美的质量，既省时又节约能耗。再来，预热区的一次升温斜率也不宜太快，原则上不建议超过3°C/Sec，这是因为锡膏的助焊剂内有松香，。

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大家都知道美国的一个产品,其隔热盒显然是糊弄中国人之杰作，起初使用仪器表面温度就较高，随着使用次数的增加，其性能不断变弱，基本没到质保期或刚过质保期，其仪器就可能产生快要烧坏或已烧坏之可能，质保中途如发现仪器温度已较高，其解决办法很简单，就是让再买一个隔热盒。而有关于英国的产品大家也知道的，我们得承认其做工之精良，其性能之***。问题是，英国的隔热盒性能是时间衰变的，经研究其衰变问题不是技术问题，而是让中国人先好用一段时间，然后性能下降了，然后就是不能使用，后建议：再买一台吧。炉温曲线测试仪的质量越好，在工业中的应用也就越方便，效率也就越高。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

采用何种波峰焊接方法?

波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。如果使用一台中型的机器，其功艺可以分为氮气工艺和空气工艺。用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。