炉温测试仪应用领域广泛，各自的技术要求与细节差别巨大。这个特点决定了中国炉温测试仪的***i优发展之路： 1，一个公司或团队只做一个行业，其在该行业之水开达到行业第i一，其技术能力能满足几乎本行业所有用户之需求。 2，一个公司或团队获得与本行业无关的炉温测试仪信息，全部提供给另外领域的***公司或团队。6、在进行下次温度曲线测试时，确保炉温测试仪内部温度低于35度，避免重复测试导致内部温度升高而损坏仪器。

炉温测试是确保工业制品质量稳定的必要技术环节。众多工业品质量的缺陷多少都与温度影响相关。 中国炉温测试仪行业应该减少与避免內耗，同心协力做好内部事务，以高精度，***，***化服务，助力中国企业，助力中国产品，助力中国经济。

炉温测试仪，炉温跟踪仪，炉温仪，炉温曲线测试仪，炉温测量仪，炉温记录仪，温度记录仪，温度跟踪仪，温度记录仪，炉温，

不良：焊点桥接或短路

原因：

a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄；

b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上；

c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低；

e）阻焊剂活性差。

对策：

a) 按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂

直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行。将SOP***一个引脚的焊盘加宽（设计一个窃锡焊盘）。

b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引

脚露出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。

c）根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。

f) 更换助焊剂。

国产炉温测试仪，主板设计起初只是为完成简单测试，主板很简单，有些只是不到10个小部件就行了。随着实践经验的增加，发现问题的多样，主板设计现在也逐步趋向复杂完备化。

这就是国产炉温测试仪原来出现过一些特别精小的后来又变大的主要原因。同时由于电路板集成度的提高，炉温测试仪主板发展趋势依然是越来越小。炉温测试仪本体的体积的减少，为炉温测试仪的更广泛应用提供了隔热方面的有效空间。

从目前主流来看，国产炉温测试仪主板可靠与稳定性与进口几乎已经没有差别了，特别是中国台湾的炉温测试仪，表现非常突出，已经成为挑战进口产品的领i头兵。