iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。

原因：

a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；

b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；

c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；

d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。

对策：

a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。

c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；

d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；

e) PCB的爬坡角度为3～7℃。

【关于铝轮毂热处理】

iBoo炉温跟踪仪在高温环境中进行温度曲线测绘，主要用于铝合金轮毂热处理炉和产品一起通过热处理炉，在预设位置监测炉温和产品温度，iBoo炉温测试曲线测试报告可用来获取炉内精i确而全i面的温度曲线。将告诉您如何和在哪里来优化操作。在大生产中，每个产品的实际工作曲线，应根据SMA大小、组件的多少及品种反复调节才能获得，从时间上看，整个回流时间为175sec-295sec即3分钟-5分钟左右，（不包括进入第i一温区前的时间）。增加线速度和产品质量。有利于故障诊断，优化工艺，预防维护，节约能源。

随着中国炉温测试仪厂家的逐年增加，行业竞争也日益激烈，尤其在SMT,涂装等行业更加如此。目前，炉温测试仪厂家依然以每年2-5家的速度在不断增长，同时市场需求量也在逐年增加，业界生存环境尽管总体平稳，但也险象环生。

要想炉温测试仪行业健康有序发展，每个炉温测试仪自律是不可缺少的，同时也需进行自我提高，因为炉温测试仪的主要对手依然是相当有***度的进口产品，进行内i斗让国外人看笑话得便宜，实在不应该。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。中国炉温测试仪行业的应该以超越进口，主导中国市场，并攻占国外市场为奋斗之理想。