波峰焊电气保养。电气长时间未保养，会产生交流接触器，继电器电流表，电压表等电气部件的电线的绝缘电阻增大，使之导电性能不强，接触不良，在通电时会短路，电路中的电流会超载，可能烧坏电气部件，仪表。e-DataPRO分析软件能精i确地反映温度曲线的完善程度，引导操作员完成设备温度曲线调试过程，使设备温度曲线精i确符合工艺制程要求，***i大限度的减少错误的温度设定和避免影响产品质量的各种缺陷。不仅使机械设备电气严重受损，耽误生产而且对人体的伤害后果难以预测。

波峰焊喷雾系统保养。喷雾系统保养不佳会导致光电感应失灵，PLC程序控制不准确，与轨道马达喷雾马达同步的识码器识别资料不精i确，喷雾马达速度减慢等现象，会影响助焊剂喷雾不均匀(量不均匀，可能会提前或延后喷雾)，喷嘴堵塞，压力不够，流量减少，助焊剂水分增多等现象。热处理温度自动控制常用调节规律有二位式、三位式、比例、比例积分和比例积分微分等几种。不但品质得不到保障还增加了炉后检修人员。

iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策

不良：焊料过多：元件焊端和引脚有过多的焊料包围，润湿角大于90°。

原因：

a)焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度过大；

b) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低；

c) 助焊剂的活性差或比重过小；

d) 焊盘、插装孔或引脚可焊性差，不能充分浸润，产生的气泡裹在焊点中；

e) 焊料中锡的比例减少，或焊料中杂质Cu的成份高，使焊料黏度增加、流动性变差。

f) 焊料残渣太多。

对策：

a) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。

b) 根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。

c) 更换焊剂或调整适当的比例；

d) 提高PCB板的加工质量，元器件先到先用，不要存放在潮湿的环境中；

e) 锡的比例<61.4%时，可适量添加一些纯锡，杂质过高时应更换焊料；

f) 每天结束工作时应清理残渣。

在未来的混装技术的普及，使得PCB组装密度增加，比较高的插装元器件装在PCB的反面。很多公司正改用选择性焊接技术来焊接双面PCB板，与人工电烙铁或标准波峰焊相比，正确的应用选择性波峰焊接设备能够减少成品缺陷、降低生产成本。回流焊温度曲线(Reflowtemperatureprofile)到底应该选择设定成RSS型(马鞍式)好。插装元件的减少以及表面贴装元件的小型化和精细化，推动了回流焊工艺的不断进步。

然而，某些插装元件与表面贴装元件的巨大价格差异使得插装元件的装配仍然***，同时，并非所有的元件均适宜回流焊炉中的高温加热，在许多场合中，插装元件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的元件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。常规的波峰焊可以实现插装元件的焊接，但在焊接过程中需要***的保护膜保护其它的表面贴装元件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。5、体积小、存储容量大，采用FLASH存储芯片，任何意外均不会丢失数据。