固然一切的钢网清洗机设备在出厂前有经过检验合格后才干出厂，但是SMT厂商如何来验收钢网清洗机设备呢？我们钢网清洗机厂的工程师就来给大家聊聊验收钢网清洗机的根据是什么？我们如何来验收钢网清洗机呢？通常参照如下步骤：钢网清洗机的外表无机械损伤和腐蚀，外表层喷漆平滑，薄厚平均散布，无杂质。内部构造器材与表壳的衔接稳定，机器设备内部构造无异响而且线路划一齐全。

半导体清洗设备公司提供湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备，主要应用于集成电路、微机电系统、平板显示等领域。随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更***等级，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。

根据清洗介质的不同，目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。

随着半导体芯片工艺技术节点进入 28 纳米、14 纳米等更***等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是***制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。