碳系导电填料

碳类导电填料主要包括炭黑和石墨。按形状划分，主要有粉体和纤维两大类。在制造导电涂料时，常将石墨与炭黑混合使用或将性能不同的炭黑混合使用，以满足不同的使用要求。由于碳类导电填料属于半导体，所形成的涂料的导电率远小于金属类填料形成的导电涂料，其表面电阻率为30~50Ω/cm，屏蔽效果***高可达30~50dB，仅在对屏蔽要求较低的环境使用以节省成本。

复合导电填料

为了降低导电填料的成本，提高导电性能，常采用复合导电填料。复合导电填料按形状可分为复合粉末和复合纤维。根据芯核物质的不同，金属包敷型复合粉末可分为金属-金属(如Ag/Cu)、金属-非金属(如Cu/石墨)和金属-陶瓷(如Ag/SiO2)3 种类型。此外还有金属氧化物包敷型复合粉末。复合纤维有多种，如尼龙、玻璃丝、碳纤维等镀敷金属或金属氧化物等。此类导电填料一般作为上述几种主要填料添加成分使用，对导电涂料的屏蔽性能进行微调，以灵活适应各种情况的需要。

导电玻璃粉

规格 镀银导电玻璃微珠 每一种CONDUCT-O-FIL产品生产都是在一整套的质量分析仪器控制之下，以确保它们出厂之前质量参数都能够符合预先制定的性能说明。产品参数通常包括:银含量、粉体电阻率、颜色级数、表观密度、银附着力、镀银层缺陷的影响、粒径分布。

镀银实心玻璃微珠 0.01~0.001ohm-cm 镀银层具有对玻璃优异的附着力、通过美国军部对抗震动和电磁冲击的要求。化学惰性、高温稳定、不因时间和温度氧化导致镀银粒子电传导性能下降、低密度-降低重量，提高了分散性和树脂基材的流变性。用于生产EMI硅胶垫圈、胶粘剂及油漆等产品。