AXI技术已从以往的2D检验法发展到3D检验法。前者为透射X射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3D检验法采用分层技术，即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3D检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3DX-Ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（PTH）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而大大提高焊点连接质量。

AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，一方面，X射线主要集中在焊点的质量。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ICT可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，特别是焊点在封装体底部的元件，如BGA、CSP等。需要特别指出的是随着AXI技术的发展，AXI系统和ICT系统可以“互相对话”，这种被称为“AwareTest"的技术能消除两者之间的重复测试部分。

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X射线检测设备可以检测什么？

1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。

2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。

3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。

4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。

6.检查集成电路包装是否有缺陷，如脱皮、损坏、间隙等。

7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。

8.SMT主要用于检测焊点间隙。

9.在集成电路中，主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。