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x射线管主要提供电子从热阴极通过电场，向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态，撞击到阳极体时动能转化释放出X射线。碰撞区域的大小就是X射线源的大小，通过小孔成像原理，我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比，即x-ray射线源越小，成像越清晰。

无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

　　X-RAY检测设备所能检测的是X射线的穿透性与物质密度的关系，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对X射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。

随着电子技术的飞速发展，SMT技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量，必须通过ICT功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。

x射线应用：

通常用于医学荧光检验和工业探伤。如果工件局部区域存在缺陷，可以采用一定的检验方法来确定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

当物质受到X射线照射时，会导致核外电子偏离原子轨道，产生电离。电离电荷的数量可用于确定X射线照射量。根据这一原理，研制了X射线检测仪。X射线检测设备在现代工业中起着非常重要的作用。它是工业生产中非常广泛使用的测试方法。这对于提高产品质量，确保质量，减少成本损失以及防止安全事故具有重要意义。