AOI除了能检查出目检无法查出的缺陷外,AOI还能把生产过程中各工序的工作质量以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但AOI系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也无能为力。并且经过我们的调研,我们发现AOI测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:
1)AOI对测试条件要求较高,例如当PCB有翘曲,可能会由于聚焦发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。
2) AOI靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。
汽车是我们现代生活中常接触到的出行工具,而对于汽车质量的把控是至关重要的。一辆合格的汽车,在出厂前,无论车体还是零部件,都应该接受严格的测试和检验,才能投入市场。其中,检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序,汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修质量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽车零部件的检验过程中,对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情况,若无损探伤检测人员无法及时发现,那造成的后果将相当严重。
目前看来,相比其他类型的检测技术,在线X-RAY- 3DX-RAY检测技术具备以下特点:
一.是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等,尤其是X射线对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可以进行检查;
二.是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时,怀疑是PCB内层走线断裂,X射线可以很快地进行检查;
三.是检测的准备时间大大缩短;
四.是能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等;
五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能);
六.是提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。
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X射线检测设备可以检测什么?
1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。
2.可对BGA、线路板等进行内部检测与分析。
3.检查和判断BGA焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。
6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。
7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。
8.SMT主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。
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