Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。

  在国内AOI检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。虽然当前 AOI 技术主要用在SMT 生产在线，但随着设备应用范围的不断拓宽，将来会越来越多用于其它生产线检测产品。凡是需要人眼目检的生产环节都可以用机器视觉来取代，比如用于太阳能光伏生产线检测太阳能电池、用于LCD生产线检测面板产品。这些新的应用领域将进一步促进对AOI 相关设备的需求。

一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是***先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;

X-RAY设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。