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Vitrox伟特V810能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。

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随着我国工业4.0时代的到来,工业制造也面临着不断的变革,其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等,实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升,尤其是零件铸造工艺,由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来热门的检测方法,它一改传统检测中事后检测的尴尬局面,使零件在铸造过程中便得到检测,Agilent安捷伦5dx,大大降低了生产风险和检测成本,成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此,对于x-ray检测法的应用将极大的促进我国工业的发展,并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。






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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题严重,会增加产品的质量缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品质量,如X射线无损检测、超声波等。






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